各相关企业、各镇街平台：
根据《关于印发《西湖区关于促进数字经济高质量发展的扶持意见（试行）》的通知》（西发改经信〔2022〕38号）（以下简称《扶持意见》），经研究，决定开展2023年西湖区数字经济高质量发展专项申报工作。
一、申报对象
在西湖区依法登记注册，财政级次在西湖区（含新迁入企业），具有独立法人资格、依法纳税、财务管理制度和会计核算体系健全的企业、单位。
享受政策的企业应无违法违纪行为，信用记录良好。当年发生安全生产、食品安全、环境污染等重大责任事故和发生较大群体性事件的，不享受本政策。
二、申报范围及条件
本次征集主要面向符合《扶持意见》（附件1）中以下项目：
（一）鼓励企业规模发展。
1、申报条件：
（1）集成电路企业2022年度营业收入需达到以下要求：
集成电路设计企业：年度营业收入首次突破5000万、1亿元、5亿元，分别给予60万、120万、300万元的一次性奖励；
集成电路制造企业：年度营业收入首次突破5亿元、20亿元、50亿元，分别给予120万、240万元、420万元的一次性奖励；
集成电路封测企业：年度营业收入首次突破1亿元、10亿元、20亿元，分别给予60万元、180万元、240万元的一次性奖励。
（2）在集成电路设计、制造、封测三类中，至少一项占企业年度营业收入总额的比例不应低于40%。
（3）对涉及多项业务的集成电路企业，根据年营业收入占比最高的业务确定其申报奖励的类别，且多项业务合计占企业年度营业收入总额的比例不应低于60%。
2、申报材料（附件4）：
（1）项目申报表；
（2）企业法人营业执照复印件；
（3）财政扶持情况说明；
（4）企业2022年度社保清单；
（5）企业2022年度研发设计人员名单及相应社会保险缴纳证明（或183天以上本地公司工资发放记录）；
（6）企业2022年度财务审计报告，报告中必须包含集成电路相关业务（设计/自主设计/制造/封测）销售（营业）收入、研究开发费用等情况表；
（7）集成电路设计企业：EDA正版软件使用证明、流片证明（合同、发票、银行回单）、集成电路设计销售佐证材料（合同、发票、银行回单），自主知识产权情况及近三年（2020年、2021年、2022年）有效的自主知识产权凭证。
（8）集成电路制造企业：制造设备清单（包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息）、生产车间及厂房照片、集成电路制造销售佐证材料（合同、发票、银行回单）。
（9）集成电路封测企业：封装测试设备清单（包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息）、生产车间及厂房照片、集成电路封装测试佐证材料（合同、发票、银行回单）。
对涉及多项业务的集成电路企业，需同时提供相应内容的材料。
（二）加大首次流片、关键材料、核心设备和 EDA工具的支持。
1、申报条件：
（1）首次流片费用补助：
对集成电路设计企业2022年度首次与集成电路制造企业签订流片合同，利用其生产线实现量产的工程产品流片，首次流片费用200万元以上的，按照不超过其流片费用的15%给予补助，最高补助600万元；
首次流片费用指企业进行多项目晶圆（MPW）首轮流片和全掩膜（Full Mask）制作费，以合同及发票开票时间为准。
申报产品需实现量产。
（2）自主研发投入补助：
对集成电路关键材料、核心设备等自主研发投入2000万元以上的，按照不超过其研发投入的15%给予补助，最高补助600万元。
项目实际研发投入需发生在2022年度，原则上相关费用发票开具时间为2022年内，且实际支付行为发生在2022年12月31日以前。
（3）开展EDA工具技术攻关：
对开展EDA工具技术攻关，自主研发投入1000万元以上并实现实际销售的，按照不超过其自主研发投入的15%给予补助，最高补助600万元。
项目实际研发投入需发生在2022年度，原则上相关费用发票开具时间为2022年内，且实际支付行为发生在2022年12月31日以前。
（4）同一年度单家企业享受资助最高600万元。
（5）研发费用政策口径，按照《财政部 国家税务总局 科技部关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》（财税〔2015〕119号）及有关文件规定执行；此项与科技局同类项目不能重复申报。
2、申报材料：
（1）项目申报表；
（2）企业法人营业执照复印件；
（3）财政扶持情况说明；
（4）企业2022年度社保清单；
（5）企业2022年度研发设计人员名单及相应社会保险缴纳证明（或183天以上本地公司工资发放记录）；
（6）企业2022年度财务审计报告；
（7）首次流片费用补助（附件5）：项目实施报告，企业2022年度与集成电路制造企业（或全资子公司）、代流片企业签订的掩膜版制作合同或MPW合同，财务凭证、付款发票及银行回单等相关材料；产品量产销售合同、发票及银行回单。
（8）关键材料、核心设备等自主研发投入（附件6）：项目实施报告，研发投入专项审计报告，相关合同、支付凭证和发票复印件，自主知识产权情况及近三年（2020年、2021年、2022年）有效的自主知识产权凭证。
（9）EDA工具技术攻关（附件6）：项目实施报告、研发投入专项审计报告、相关合同、支付凭证和发票复印件，自主知识产权情况及近三年（2020年、2021年、2022年）有效的自主知识产权凭证、实际销售佐证材料（合同、发票、银行回单，至少一份）。
（三）支持公共平台建设。
1、申报条件：
对提供 EDA工具和 IP核、设计解决方案、先进工艺流片、先进封测服务、测试验证等设备，用于高端芯片支撑服务的集成电路公共技术平台，其实际建设投入在5亿元以上的，完工后按投资额的6%给予补助，最高补助 5000万元。
对公共服务平台（机构）按其服务中小企业收入的 10%给予补助，最高补助1000万元。
公共技术平台要求2022年12月31日前已完工，实施地在西湖区，项目执行期在两年内（即2021年1月1日至2022年12月31日，以企业提供的项目建设方案及发票开票日期为准）；公共服务平台按其2022年度服务情况评审。
2、申报材料（附件7）：
（1）项目申报表；
（2）企业（平台）法人营业执照复印件；
（3）财政扶持情况说明；
（4）企业（平台）2022年度社保清单；
（5）企业（平台）2022年度财务审计报告；
（6）平台基本情况说明；
（7）平台取得经营资质的文件和证明材料（知识产权证，检测报告，获奖证书，国家、省市有关平台项目批复文件、合作协议，团队人员情况等相关证明材料）；
（8）申报信息明细表
（9）集成电路公共技术平台：项目备案通知书（或核准批复），投资额专项审计报告，平台建设投入相关合同、财务凭证、发票等。
（10）集成电路公共服务平台：平台2022年度提供公共服务的企业名单及相关合同、财务凭证、发票等。
（四）鼓励区块链企业集聚。
1、申报条件：
对注册并入驻在我区区块链产业集聚区，具有一定的市场化应用场景并签订合同的区块链企业，经主管部门认定后采用先缴后补方式，按每天每平方米1.5元且每年不超过50万元的标准，给予房租补助，期限3年。
以实际开展办公为准，在2022年入驻当年给予装修实际投入的30%，最高不超过每平方米200元的装修补贴，对单个企业的补贴面积原则上不超过1000平方米。
2、申报材料（附件8）：
（1）项目申报表；
（2）企业法人营业执照复印件；
（3）财政扶持情况说明；
（4）企业2022年度社保清单；
（5）企业区块链业务发展情况报告；
（6）市场化应用佐证材料
（7）申报信息明细表；
（8）房屋租赁合同、财务凭证、发票等佐证材料；
（9）房屋装修合同、财务凭证、发票等佐证材料。
（五）支持开展区块链+应用。
1、申报条件
对区内区块链企业2022年度列入国家、省级行业应用试点（示范）、且为主导单位的项目分别给予50、30万元的资助。
2、申报材料（附件8）：
（1）项目申报表；
（2）企业法人营业执照复印件；
（3）财政扶持情况说明；
（4）企业2022年度社保清单；
（5）企业区块链业务发展情况报告；
（6）试点（示范）项目上级部门发文文件。
（六）支持举办区块链专业活动。
1、申报条件：
入驻并注册在西湖区的企业（机构、协会）举办区块链论坛或峰会等线下活动，经认定，按照国家级、省级、市级类别，参会企业分别超过200家、100家、50家的，按照活动实际发生费用的30%给予补贴，最高不超过50、30、10万元。原则上需为2022年度组织开展的区块链专业线下活动。
2、申报材料（附件8）：
（1）项目申报表；
（2）企业法人营业执照复印件；
（3）财政扶持情况说明；
（4）企业2022年度社保清单；
（5）企业区块链业务发展情况报告；
（6）参会企业家数佐证材料；
（7）活动实际发生费用专项审计报告。
三、申报程序
项目申报单位需如实填写项目申报材料，按照申报资料顺序编制封面（附件2）、目录和页码，胶印简装，形成申报材料，加盖公章后于2023年11月7日前一式一份报送至属地镇街、平台，并提供电子版至23730902@qq.com。申报单位对申报材料的完整性、真实性和时效性负主体责任，同类申请已获各级财政扶持，不得重复申请。
各属地镇街、平台负责受理本街道纳税企业的申请，要加强项目内容确认、申报资料形式审查、佐证材料核实和项目推荐等工作，对初审通过的项目，须在《2023年西湖区数字经济高质量发展政策申报企业基本情况表》上盖章确认，推荐上报。
区发改经信局组织专家进行评审后确定最终兑现名单。
四、联系方式
西湖区发改经信局：魏佳婕 0571-89510548；
西湖区财政局：潘晓晴 0571-89511281。
附件：
1、关于印发《西湖区关于促进数字经济高质量发展的扶持意见（试行）》的通知(西发改经信〔2022〕38号).pdf
2、附件2-8.docx
杭州市西湖区发展改革 杭州市西湖区财政局
和经济信息化局
2023年10月26日
